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搜索结果  

增材工艺的可持续性

当谈道可持续性发展时,你不会联想到电子产品,因为仅其制造过程就会产生大量废弃物,工艺中还含有挥发性化学品和化合物。消费者会不时处理其个人电子设备,同上加上制造过程中的废弃物,数量累积相当可观。根据联合 ...查看更多

《欧盟芯片法案》背后的主要意图

在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案(CHIPS and Science Act)》的同时,欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期,以及随后俄乌冲突期间,地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多

《欧盟芯片法案》背后的主要意图

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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺(下篇)

简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺: · 成像、显影· 蚀刻   ...查看更多

支持IC载板、高阶封装(上篇)

引言 过去18个月,关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧,已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题,美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多

Summit对市场的观点

Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访,探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务,公 ...查看更多

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